IT之家 8 月 22 日消息，韓媒 Nate 當?shù)貢r間 20 日報道稱，三星電子正在向其當下最先進的 2nm 級制程工藝中導入 Hyper Cell 技術(shù)，力圖以晶體管設計上的更大靈活性提升性能與能效表現(xiàn)，增強工藝在 AI / HPC 芯片代工市場的競爭力。
單元 (Cell) 是半導體芯片設計中最基本的單位，而傳統(tǒng)的標準單元具有相對固定的高度尺寸和排列方式（即所謂的 6T 庫、7.5T 庫）。三星的 Hyper Cell 是一項 DTCO（設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化）技術(shù)，其導入了高度為 2 個或 1.5 個標準單元的模塊化單元，可靈活改變尺寸和組合，通過不同配置滿足對高性能或高密度的需求。
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